故障排除
故障排除 是 Wiki 学习路径的一部分。排除纳米孔工作中的故障意味着将可见症状与孔状态、样品质量、电子设备、缓冲液化学和分析选择联系起来。
核心概念
- 基线漂移通常表明存在温度、电极、膜、表面或流动问题。
- 突然的电流跳变可能表明膜破裂、孔变化、气泡或污染。
- 降低事件频率可能反映耗竭、堵塞、吸附或孔失活。
- 分析可以揭示问题，但不应用于隐藏实验的不稳定性。
诊断流程
| 步骤 | 描述 |
|---|---|
| 1 | 分开空白基线、孔基线和样品记录阶段。 |
| 2 | 在解释事件之前，请检查噪声、漂移和电流水平。 |
| 3 | 比较样本轨迹与阴性对照和重复运行。 |
| 4 | 记录失败的运行和疑似原因。 |
典型应用
- 实验室SOP改进。
- 字段排序可靠性。
- 培训和质量控制。
常见陷阱
- 同时更改多个变量。
- 假设每个阻塞都是目标绑定的。
- 丢弃失败的跟踪而不从中学习。